具有吸盘的半导体致冷件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，名称是具有吸盘的半导体致冷件，它包括半导体致冷件本体，所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板，多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间，在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板；其特征是：在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘，所述的吸盘是橡胶制成的环形部件，所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽，并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围，所述的吸盘周围具有翅片，所述的翅片下面具有凹面，当半导体致冷件下面有平面的用电器时，向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上；这样的半导体致冷件具有可以实现快速安装、移动方便的优点。
基本信息
专利标题 ：
具有吸盘的半导体致冷件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021019333.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212362487U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
陈建民张文涛赵丽萍李永校钱俊有惠小青蔡水占王丹董铱斐
申请人 ：
河南鸿昌电子有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021019333.6
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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