一种半导体晶圆吸盘
授权
摘要
本实用新型涉及半导体材料技术领域，其公开了一种半导体晶圆吸盘，解决了目前吸盘只能做单一尺寸晶圆的技术问题，包括吸盘体、连接套筒和连接件，连接套筒和吸盘体之间可拆卸连接，吸盘体同轴固定有连接环，连接件的一端设有与连接环配套的连接杆，连接环和连接杆上均开设有穿设孔，穿设孔配套有固定销轴，固定销轴将吸盘体和连接件之间固定；连接件的另一端周侧开设有挤压孔，连接套筒周侧开设有与挤压孔匹配的贯穿螺纹孔，在贯穿螺纹孔和挤压孔内螺纹连接螺栓，将连接套筒和连接件之间固定。根据以上技术方案，提供了可更换不同尺寸吸盘体的晶圆吸盘结构，从而在吸盘装备完成后，通过拆卸吸盘体，即可达到做多尺寸晶圆的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021706015.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213150748U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
贺武峰吴想
申请人 ：
江西维易尔半导体设备有限公司;昆山维易尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市经济技术开发区光电创谷路9号厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
余鹏锦
优先权 ：
CN202021706015.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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