一种生产半导体二极管用石墨舟安装校准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种生产半导体二极管用石墨舟安装校准装置，涉及石墨舟技术领域，具体为一种生产半导体二极管用石墨舟安装校准装置，包括安装座，所述锥型槽的内部设置有固定装置，所述固定装置之间设置有石墨舟片，所述放置槽的内侧壁固定连接弹簧座，所述弹簧座一端固定连接有弹簧，所述弹簧的一侧固定连接有校准装置。该生产半导体二极管用石墨舟安装校准装置，通过固定装置的设置，达到了使石墨舟片能够得到良好的固定的目的，提高了石墨舟安装时的精确性，通过校准装置的设置，达到了对石墨舟片进行校准和定位的目的，通过弹簧和活动套筒的设置，达到了使校准块能够精确达到同一位置提高校准的质量的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种生产半导体二极管用石墨舟安装校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020750562.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211788937U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
于林
申请人 ：
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭尊言
优先权 ：
CN202020750562.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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