一种二极管封装的移动校准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管封装的移动校准装置，包括加工台，所述加工台上固定安装有两个驱动气缸，两个所述驱动气缸的输出端均活动连接有一根活塞杆，两根所述活塞杆的上端共同固定连接有一块安装板，本实用新型的有益效果是：在使用时，可以启动驱动气缸带动安装板下降，而安装板下降时会通过连接杆带动连接板同步下降，从而使得连接板解除对顶升块的支撑，使得顶升块下降并将定位孔的上端漏出，此时二极管的放置设备在移动槽内移动，当放置设备与定位孔相重合时会进入定位孔完成定位，并且在加工完成后可以通过驱动驱动安装板上升，而此时连接板通过顶升块可以将封装完毕的放置设备顶升出去，从而方便后续的加工。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管封装的移动校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123083497.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216597630U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王礼选贾兆军
申请人 ：
江苏晟华半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号(D)
代理机构 ：
盐城博思维知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭文凤
优先权 ：
CN202123083497.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L21/67
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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