一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置
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摘要
本实用新型属激光划切晶圆技术领域，尤其涉及一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置，包括折射腔体（1）、反射镜架（2）、聚焦镜筒（4）、显微镜筒（10）、工业相机（11）及激光器装配机构（17）；反射镜架（2）中心与激光器装配机构（17）的激光束入射中心共线；显微镜筒（10）固定设于折射腔体（1）顶部之上；工业相机（11）固定设于显微镜筒（10）之上；可见光光束经反射镜架（2）中心，经显微镜筒（10）放大，进入工业相机（11）靶面；聚焦镜筒（3）固定设于折射腔体（1）底部。本实用新型结构稳定，翘曲晶圆上料吸附率高，加工效率高，废品率低，具有较高可靠性可解决设备振动对视觉激光焦点偏移影响。
基本信息
专利标题 ：
一种用于翘曲晶圆加工的同轴视觉激光输出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020758818.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212599694U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
蒋兴桥曹正第马岩刘荒李东旭陈立新张志勇韩华超尹宁李超王建新
申请人 ：
沈阳仪表科学研究院有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市大东区北海街242号
代理机构 ：
沈阳亚泰专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭元艺
优先权 ：
CN202020758818.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/03 B23K26/14 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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