一种键帽压合机的顶出吸附机构
授权
摘要
本实用新型涉及键盘制造技术领域，具体涉及一种键帽压合机的顶出吸附机构，包括底板、定位板以及吸附板；所述定位板固定设于底板上；所述吸附板活动设于定位板的顶部；所述底板上设有顶出驱动件；所述顶出驱动件的输出端连接有顶板；所述顶板上设有顶针；所述顶板活动设于定位板的底部；所述顶针活动穿设于定位板；所述吸附板上设有缓冲驱动件；所述缓冲驱动件的输出端用于与喷漆治具抵靠。本实用新型通过设置顶出驱动件、顶板以及顶针，能够将喷漆治具中的键帽顶出后吸附板进行吸附，另外通过设置缓冲驱动件能够对喷漆治具施加反向的力量，从而防止喷漆治具被顶板顶起，从而有效地完成键帽的吸附。
基本信息
专利标题 ：
一种键帽压合机的顶出吸附机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020762622.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212795964U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
胡亚杰张振兴
申请人 ：
东莞市伊藤智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇樟洋社区樟深大道南206号D栋
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖平安
优先权 ：
CN202020762622.9
主分类号 ：
B29C65/78
IPC分类号 ：
B29C65/78 B29C65/56 H01H13/88 H01H11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/78
输送要被连接件的装置，如用于制造容器或中空物件
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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