一种基于物联网的高性能工控主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于物联网的高性能工控主板,包括热传导方管、前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板、后侧线路板以及散热风机;在热传导方管的左右两端管口处均安装有一个空气滤网;前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板分别位于热传导方管的前侧、上侧、下侧以及后侧。该基于物联网的高性能工控主板利用热传导方管能够将前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板散发的热量尽快通过散热风机横向散发远离主板,从而防止温度过高造成性能下降或者宕机;利用前侧线路板、上侧线路板、下侧线路板以及后侧线路板插装安装在插装槽处,方便安装大量的主板芯片,且能够在维护时快速进行线路板更换。
基本信息
专利标题 :
一种基于物联网的高性能工控主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020817349.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-17
授权号 :
CN212160540U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
姜锋朱咸丰顾洪林毛李康陈华建
申请人 :
江苏东洲物联科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦415室
代理机构 :
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 :
于忠洲
优先权 :
CN202020817349.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20 H04L12/66 H04Q1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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