可重构的人工智能传感器芯片架构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种可重构的人工智能传感器芯片架构，该芯片架构包括第一芯片层和第二芯片层，第一芯片层为像素阵列层，采集图像数据；第二芯片层为处理电路层，包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路，处理电路根据可重构方式对感兴趣的数据进行处理，输出相应的图像数据。本实用新型芯片架构还可以包括第三芯片层，设置在第一芯片层和第二芯片层之间，包括图像数据存储单元，以缓存图像数据。本实用新型提出的可重构的人工智能传感器芯片架构设计方案，将像素阵列采集的图像数据根据可重构方式先期进行处理再输出到后端进行运算，能够有效节省数据传输的带宽，同时简化后端运算过程，提升人工智能系统的效率和性能。

基本信息

专利标题：

可重构的人工智能传感器芯片架构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020823061.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-18

授权号：

CN212305476U

授权日：

2021-01-05

发明人：

徐辰

申请人：

思特威（上海）电子科技有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020823061.9

主分类号：

H04N5/369

IPC分类号：

H04N5/369 H04N5/378 G06K9/20