一种模组贴合治具
授权
摘要
本实用新型涉及模组贴合技术领域，尤其涉及一种模组贴合治具，包括治具本体，其特征在于，所述治具本体包括边框和开设于所述边框内的若干用于放置支架的凹槽，所述凹槽形状与所述支架相适配；所述凹槽的至少一个边角处开设有豁槽，所述豁槽横截面呈圆角型或“门”型。通过该贴合治具的辅助，能够在模组贴合过程中起到固定产品和整齐摆放的作用，把产品放入治具内可防止在贴合过程中产生位移和晃动，提高贴合精度、提高模组贴合的良率和产量，对实际生产起到重要作用。
基本信息
专利标题 ：
一种模组贴合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020827370.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212555397U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
陈攀登李飞
申请人 ：
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
代理机构 ：
杭州华知专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张德宝
优先权 ：
CN202020827370.3
主分类号 ：
B32B37/00
IPC分类号 ：
B32B37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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