一种硅通孔转接板晶圆测试装置
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摘要
本实用公开的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，包括转动盘，所述转动盘包括盘体、第一连接孔、基柱、通孔，且盘体的上端边缘开设有第一连接孔，所述盘体上端中间设置有基柱，且基柱上端端面开设有通孔，所述盘体的上端设置有检测安装结构，所述通孔孔内插入连接有对接结构，且对接结构和检测安装结构适配设置，所述对接结构的上方设置有探针结构，且探针结构和对接结构适配设置，所述检测安装结构包括扇形分盘、检测槽、弧形槽、第二连接孔。本实用所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，利用探针结构和对接结构实现检测槽内晶圆的检测，有效防止探针结构直接接触晶圆，一定程度上提高晶圆检测安全性能。
基本信息
专利标题 ：
一种硅通孔转接板晶圆测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020847060.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212514890U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
孙文檠
申请人 ：
马鞍山芯海科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202020847060.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/073
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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