一种晶圆测试用探针转接板及其制作方法

授权

摘要

本发明涉及一种晶圆测试用探针转接板，包括基板层和再布线层；基板层设置有焊盘阵列和转接焊盘阵列，转接焊盘阵列的转接焊盘与底层焊盘阵列的底层焊盘一一对应的通过过孔连接；再布线层的顶面具有测试焊盘阵列，测试焊盘阵列与待测晶圆的芯片的引脚阵列对应布置；测试焊盘阵列的每个测试焊盘通过布置于再布线层中的线路及盲孔与转接焊盘一一对应连接；底层焊盘阵列的pitch>测试焊盘阵列的pitch；基板层的本体材料为陶瓷材料，再布线层的基体材料为PI树脂材料；陶瓷基板具有高强度的特点；PI树脂层线条加工更细，层间导通孔径更小，可以在较少的层数内制成晶圆级的焊盘阵列，减少探针转接板的层数，从而降低生产成本、提高成功率。

基本信息

专利标题：

一种晶圆测试用探针转接板及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111366839A

申请号：

CN202010232735.2

公开（公告）日：

2020-07-03

申请日：

2020-03-28

授权号：

CN111366839B

授权日：

2022-04-12

发明人：

张建超

申请人：

深圳中科系统集成技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道高新区中区科丰路2号特发信息港B栋704

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202010232735.2

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R31/26 G01R1/04