一种半导体测试的多元合金探针及制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种半导体测试的多元合金探针及制作方法,包括步骤:将合金材料进行压片,获得预设厚度的合金片材;在每个所述合金片材上制作对位孔,所述对位孔作为切割探针的针尖时的对位靶标;对每个制作对位孔后的合金片材对应所述针尖的区域进行半蚀刻处理;根据所述探针的目标尺寸,通过超快激光切割所述合金片材,以获得连接的多个所述探针;基于连接的多个所述探针的对位切割支撑连接点进行同步切割,以获得独立的多个所述探针。通过本发明的制作半导体测试探针突破了MEMS探针工艺对电镀材料与性能的局限,并且能够实现半导体测试探针的亚微米加工精度。
基本信息
专利标题 :
一种半导体测试的多元合金探针及制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114428183A
申请号 :
CN202111666746.2
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陶克文罗雄科张振明
申请人 :
上海泽丰半导体测试有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区上海自由贸易试验区临港新片区飞渡路277弄1-8号1幢东面一、二楼
代理机构 :
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨用玲
优先权 :
CN202111666746.2
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067 G01R3/00 H01L23/544
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 1/067
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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