一种PCB板的电源换层过孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板的电源换层过孔结构，包括多数个由上至下依次设置的走线层，相邻或不相邻的两个所述走线层上的电源换层铜皮的重合区域上设置有多数个电源换层过孔，所述多数个电源换层过孔均匀的设置在所述重合区域的外角的两侧边之间，且所述多数个电源换层过孔形成的分布线的延长线与所述两侧边相交。本实用新型通过调整电源换层过孔的分布方式，使各个电源换层过孔的通流趋于一致，改善了电源换层过孔通流的均匀性，从而增加整体通流能力，有效的减少局部电源换层过孔分流过大的现象，降低了电热效应热累积的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板的电源换层过孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020860149.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212305753U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
姜杰吴均
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020860149.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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