连接线和过孔的配合结构
授权
摘要
本实用新型公开一种连接线和过孔的配合结构，包括：壳体，所述壳体设有过孔；胶套，所述胶套至少覆盖所述过孔背离所述壳体内部的一侧；连接线，所述连接线自所述壳体的内部经所述过孔从所述胶套中穿出。本实用新型技术方案能够提高连接线的抗弯折拉扯能力，提高用户的使用体验。
基本信息
专利标题 ：
连接线和过孔的配合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022068455.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212851391U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
许建风
申请人 ：
TCL通力电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区37号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN202022068455.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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