回流焊用浮高按压装置
授权
摘要
本实用新型公开了回流焊用浮高按压装置，包括外罩、垫板和支架，所述支架的顶端横向固定连接有垫板，且垫板的顶端固定连接有外罩，所述外罩内部顶端的中间位置处固定连接有气动伸缩杆，且气动伸缩杆的输出端横向固定连接有活动板，所述活动板的底端均匀贯穿有缓冲结构，且缓冲结构的底端横向固定连接有推板，所述推板的底端均匀竖向固定连接有探针，且探针的底端均固定连接有安装结构，所述安装结构的内部均设置有压头。本实用新型通过在推板顶端设置缓冲结构，利用缓冲弹簧可以很好的减缓过大的按压力，避免按压力对PCB板、压头和探针造成按压磨损，从而延长装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
回流焊用浮高按压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020878809.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212122010U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
叶立松
申请人 ：
珠海市运泰利电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技园新青三路南1号珠海市运泰利电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020878809.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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