Ka波段接地共面波导金丝过渡结构
授权
摘要
本申请提供了一种Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，包括接地共面波导、芯片和金丝，接地共面波导包括基板、接地底层、信号线和接地表层，信号线与各接地表层间隔设置，基板正面开设有容置槽，芯片安装于容置槽中，信号线延伸至容置槽的一端，金丝与芯片相连，信号线邻近芯片的一端与金丝之间级联用于与金丝进行阻抗匹配的阻抗变换枝节，阻抗变换支节设于基板的正面。本申请提供的Ka波段接地共面波导金丝过渡结构，通过在信号线与金丝加入阻抗变换枝节，既可以良好的实现接地共面波导与金丝之间的阻抗匹配，有效解决因阻抗失配引起回波损耗和驻波比性能恶化的问题，又符合平面电路制作工艺要求，易于加工制作。
基本信息
专利标题 ：
Ka波段接地共面波导金丝过渡结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020885403.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212342794U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
黎燕林肖倩朱建华刘季超周丽洁程桥王智会
申请人 ：
深圳振华富电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼2层1层A区及C3区、3层、4层、6层B2区
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202020885403.X
主分类号 ：
H01P5/08
IPC分类号 ：
H01P5/08
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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