一种芯片粘合工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片粘合工作台，涉及半导体器材加工的技术领域。其技术要点是：包括工作板，工作板的下表面设有支撑腿，工作板上表面的其中一对相对的端面连接有固定板，固定板与工作板之间通过第二连接件连接，固定板的内侧壁沿平行于工作板上表面的平面开设有若干相互平行的滑动槽，在水平方向上相对的滑动槽通过第一连接件滑动连接有网格板。通过设置的固定板以及设置的网格板可以对芯片提前进行的预固定，同时网格板与固定板之间的滑动连接可以方便更换不同规格的网格板，进而提高了装置的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片粘合工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020898093.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212461638U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
吉建伟
申请人 ：
北京华芯微半导体有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
孙铭侦
优先权 ：
CN202020898093.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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