一种芯片冷却工作台
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种芯片检测用装置，更具体地说涉及一种芯片冷却工作台，采用风冷装置对芯片进行降温处理，加快芯片散热。风道Ⅰ横向设置，小孔与风道Ⅰ相连通，风道Ⅱ竖直设置。底座上有风道Ⅲ,风道Ⅲ与风道Ⅰ相连通。网格垫片Ⅱ位于平台上且网格垫片Ⅱ与圆台固定连接。网格垫片Ⅰ覆盖在芯片上方。风机固定在底座内。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片冷却工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921007203.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN209963025U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
马云龙
申请人 ：
辇芯（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区自贸试验区（空港经济区）东七道2号中兴产业基地4号楼-101单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921007203.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190701
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20200701
申请日 : 20190701
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20200701
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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