一种全砖电源模块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种全砖电源模块结构，属于电源模块技术领域。它包括底板、绝缘垫圈、PCBA电路板和上盖，底板上固定连接有若干螺丝柱，若干螺丝柱顶端周面上设有卡钩，卡钩的宽度自上而下逐渐增大，绝缘垫圈分为上下两部分组成，上部直径小于下部直径，形成一凸台，绝缘垫圈套设在螺丝柱上，PCBA电路板的边缘处与若干个凸台接触，上盖顶面设有多个与卡钩配合的开孔，螺丝柱的顶端从开孔伸出，且卡钩位于开孔的上方。本实用新型通过上盖、绝缘垫圈、底板和螺丝柱的组装方式，即能有效的确保PCBA电路板元器件与底板、螺丝柱之间的安全距离，提高电源模块的安全性，又组装简单，便于操作。
基本信息
专利标题 ：
一种全砖电源模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020904109.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212413030U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
周运江
申请人 ：
上海英联电子系统有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区蔡伦路255号2幢三楼B座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020904109.9
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H05K7/14 H05K5/02
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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