一种用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统，包括：实体牙颌模型、初始牙科器械、输出装置、初始牙科器械固定装置和控制装置；所述初始牙科器械设于所述初始牙科器械固定装置的自由端，所述控制装置分别与所述激光输出装置和所述初始牙科器械固定装置通信连接；所述激光输出装置输出的激光束与所述初始牙科器械上预设的切割路径在所述控制装置调节下接触，同时所述初始牙科器械固定装置与所述激光输出装置在所述控制装置调节下相对移动，使预设切割路径上的切割能量维持基本恒定且能够切穿所述切割路径厚度的最大值并使所述切割路径厚度的最小值对应的实体牙颌模型的切割深度维持在0.01‑1.60mm内，而保持壳状牙齿矫治器的性能维持预设的矫治特性。