一种多频段5G合路器

授权

摘要

本实用新型公开了一种多频段5G合路器，涉及一种微波通信技术领域，包括腔体、GSM通路、DCS通路、TDFA通路、TDE通路和TDD通路，所述腔体通过隔板从左至右依次设置有GSM通路、DCS通路、TDFA通路、TDE通路和TDD通路，其中GSM通路中采用导片替代GSM谐振柱及GSM通路的抽头线，从而满足5G环境下的带宽要求，并且不需要增加腔体高度和谐振柱4的高度，从而使得产品体积较小，产品的市场竞争力强，并且其它通路与天线端口进行合路时采用各通路首个谐振柱与公共端谐振柱之间增加加强筋进行替代抽头的方式，合路端的第一个谐振柱侧面开孔，连接器的内导芯置于谐振柱内孔中，形成新的抽头方式，即可替代现有的焊接抽头的方式，减少了人员焊接抽头的投入，提高了生产的效率。

基本信息

专利标题：

一种多频段5G合路器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020950080.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN212277363U

授权日：

2021-01-01

发明人：

朱磊

申请人：

南京三石通信技术有限公司

申请人地址：

江苏省南京市栖霞区燕子矶街道和燕路508号

代理机构：

南京知识律师事务所

代理人：

高娇阳

优先权：

CN202020950080.8

主分类号：

H01P1/213

IPC分类号：

H01P1/213