一种具有双层复合保护层结构的铜集流体
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有双层复合保护层结构的铜集流体。所述铜集流体包括铜箔，以及依次设置于所述铜箔表面的Al2O3层和聚偏氟乙烯层。本实用新型所述具有双层复合保护层结构的铜集流体中，靠近铜箔表面的Al2O3层，具有较高的机械模量，可以有效抑制钠枝晶的生长；顶层为柔性的聚偏氟乙烯(PVDF)层，可以缓解循环过程中负极的体积变化，两层保护层共同作用，引导钠均匀沉积，改善钠枝晶生长问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有双层复合保护层结构的铜集流体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020950855.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212725380U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
权泽卫王文辉郑依依
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202020950855.1
主分类号 ：
H01M4/66
IPC分类号 ：
H01M4/66 H01M4/64
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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