介质滤波耦合结构与通信装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置，介质滤波耦合结构包括介质块与导电层。端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，能提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
介质滤波耦合结构与通信装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020952588.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211879575U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
丁海谢懿非党志南林显添
申请人 ：
京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
江海浪
优先权 ：
CN202020952588.1
主分类号 ：
H01P1/20
IPC分类号 ：
H01P1/20
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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