一种高精度高效率的激光加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度高效率的激光加工装置，包括：基座，所述基座用于安装光路传输系统、三轴运动系统、以及控制系统；光路传输系统，所述光路传输系统用于发射光束和调整光束，并射向并行加工系统；三轴运动系统，所述三轴运动系统用于控制工件的二维运动及并行加工系统的上下移动；并行加工系统，所述并行加工系统用于对待工件进行加工；控制系统，所述控制系统用于控制光路传输系统、三轴运动系统。本实用新型通过采用并行加工系统实现多个工件采用同一设备进行加工，既提高工作效率又节省成本；同时采用旁轴定位系统和焦距测量模块，保证了加工的精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度高效率的激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020963668.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212526480U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
陈俊威冯思寒朱文宇
申请人 ：
西安中科微精光子制造科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
魏毅宏
优先权 ：
CN202020963668.7
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/046 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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