一种可自动送板的芯片剥膜机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种可自动送板的芯片剥膜机，包括上支板以及下支板，所述上支板上圆形通孔内的旋转工作台与下支板顶部固定设置的液压缸上的液压杆固定连接，所述旋转工作台的顶部固定设有晶圆板输送机构，所述晶圆板输送机构包括顶部的左曲柄轴座、右曲柄轴座、与左曲柄轴座顶部的三角板固定连接的异形连接板、与右曲柄轴座顶部的矩形面板固定连接的矩形连接板以及分别与异形连接板和矩形面板固定连接且真空吸附固定晶圆板的上下对称设置的两个吸附转移面板，所述吸附转移面板包括Y形吸附板、均布设于Y形吸附板上的真空吸附嘴以及设于Y形吸附板上的真空气嘴。本实用新型能够自动化输送芯片，转移方便，稳定性好。

基本信息

专利标题：

一种可自动送板的芯片剥膜机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020978593.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212182300U

授权日：

2020-12-18

发明人：

张伟张翔瑀

申请人：

无锡市空穴电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020978593.X

主分类号：

H01L21/78

IPC分类号：

H01L21/78 H01L21/677 H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/70

由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

H01L21/77

在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理

H01L21/78

把衬底连续地分成多个独立的器件

法律状态

2022-05-17 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/78
申请日 : 20200602
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210602

2020-12-18 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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