一种芯片切割剥膜工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括剥膜装置主体与出料口，所述剥膜工装还包括有：导料通道,所述导料通道通过阻尼转轴与剥膜装置主体竖直端外表壁转动连接。本实用新型中，将承装容器放置在放置座上，转动传动杆使得放置座进行水平移动，直至承装容器处于导料通道的活动范围内，在抬起导料通道使其搭靠在承装容器上，导料通道与出料口之间弹性连接的弹性座可在导料通道进行位置调整时进行相应的伸缩变化，以此保证芯片的正常传导与导料通道的可活动性，使得芯片是直接导入到承装容器中，且导料通道可根据承装容器的尺寸进行位置调整，从而提高了芯片切割剥膜工装的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割剥膜工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021639428.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212648191U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
姚静曾龙王谦
申请人 ：
武汉源和泳涵科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新光谷大道国际企业中心文韬楼A座406室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021639428.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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