芯片切割刀的测量工装
授权
摘要
本申请提供了一种芯片切割刀的测量工装，包括第一立板、第二立板、底板、光幕层和激光笔，第一立板和第二立板竖直设置，底板水平设置，第一立板和第二立板位于底板的上方，第一立板的下端与底板的上表面固定连接，第二立板的下端与底板的上表面固定连接，第一立板和第二立板之间具有间隔，第一立板和第二立板之间的间隔构成供刀柄插接的插槽，光幕层与第一立板靠近第二立板的一面固定连接，激光笔设置在第二立板的顶面，激光笔与第二立板连接，激光笔的光线发生端朝向光幕层，激光笔的光线发生端朝向与光幕层垂直，光幕层上设有刻度线，刻度线沿竖直方向设置；本申请提供的芯片切割刀的测量工装能够快速准确的测量出芯片切割刀的长度。
基本信息
专利标题 ：
芯片切割刀的测量工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122973138.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216745946U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
崔卓斌
申请人 ：
宁波卓钻工具有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市江北区庄桥街道冯家村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122973138.8
主分类号 ：
G01B11/02
IPC分类号 ：
G01B11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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