一种芯片切割剥膜工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，所述固定环内部活动安装有转杆，所述转杆贯穿装置本体，所述转杆外壁活动安装有粘性条，操作口的设置可以方便工人的操作，同时转杆上设置的粘性条可以有效的粘住从芯片底部剥下的薄膜，同时转轴的转动可以带动转杆的转动，实现自动剥膜，这样就极大的提升了剥膜的效率，同时避免了工人剥膜时会损坏芯片的情况，有效的提升了芯片的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割剥膜工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122390555.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-07
授权号 ：
CN216413039U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
殷泽安殷泽华
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122390555.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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