一种芯片切割剥膜工装

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括矩形底座，所述矩形底座顶部的圆形固定台上螺接有套接在陶瓷真空吸盘外侧面的定位防护结构，所述陶瓷真空吸盘包括多孔陶瓷面板、外环密封圈、吸盘底板、气管、中央吸附孔以及外围吸附孔，所述定位防护结构包括套接在吸盘底板外侧面的第一套圈、套接在外环密封圈外侧面且与第一套圈一体成型的第二套圈以及固定设于第二套圈顶部内侧且压接在外环密封圈顶部的环形顶圈，所述环形顶圈上设有开口，所述第一套圈通过环形等距离排列设置的螺丝螺接固定设于圆形固定台上。本实用新型应用于自动化剥膜机，对于晶圆定位固定方便，且能够有效提高晶圆剥膜效率。

基本信息

专利标题：

一种芯片切割剥膜工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020978548.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212182293U

授权日：

2020-12-18

发明人：

张伟张翔瑀

申请人：

无锡市空穴电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020978548.4

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/68 H01L21/304 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

法律状态

2022-05-17 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200602
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210602

2020-12-18 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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