一种晶棒夹持定位装置及研磨设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶棒夹持定位装置及研磨设备，晶棒夹持定位装置包括：并列设置的至少两个夹具，以及固定夹具的基座；其中，夹具包括：第一夹持组件，第一夹持组件包括第一夹持臂、以及设置在第一夹持臂上的第一夹持件；第二夹持组件，第二夹持组件包括第二夹持臂、以及设置在第二夹持臂上的第二夹持件，并且第二夹持组件与第一夹持组件相对设置，以通过第一夹持件和第二夹持件夹持晶棒；第一驱动装置，连接基座和第一夹持组件；第二驱动装置，连接基座和第二夹持组件。该晶棒夹持定位装置可以独立调整每个夹持组件的位置，并且具有较精准的调整量，从而使得晶棒的偏摆量得到精确修正。
基本信息
专利标题 ：
一种晶棒夹持定位装置及研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020982480.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212762849U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
王阳全铉国
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘长春
优先权 ：
CN202020982480.7
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27 B24B37/005 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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