一种电子器件贴片装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子器件贴片装置,其包括工作台、位于工作台上的传送带,和桥架在工作台上的安装架,安装架上安装有用于元件贴片的贴片机构,以传送带的传送方向为基准方向,在安装架上、位于贴片机构的后方位置处设有一抵位板,抵位板可在传送带的上方位置处进行上下移动,抵位板不与传送带相接触;该电子器件贴片装置适用于流水线上对电子器件的高效贴片处理。

基本信息
专利标题 :
一种电子器件贴片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020989678.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212970645U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
杜正平叶建梅程堋
申请人 :
成都赛迪育宏检测技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区新航路18号201栋1单元1层1号
代理机构 :
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李蕊
优先权 :
CN202020989678.8
主分类号 :
H05K13/02
IPC分类号 :
H05K13/02  H05K13/04  
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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