一种用于贴片式功率电子器件的局部冷却结构
授权
摘要
本申请公开了一种用于贴片式功率电子器件的局部冷却结构。该用于贴片式功率电子器件的局部冷却结构包括功率电子器件、液冷板和PCB板，液冷板与PCB板相贴合的部位设置有第一光滑导热层，PCB板与第一光滑导热层相对应的部位设置有第二光滑导热层，液冷板作为PCB板的电极，并通过第一光滑导热层和第二光滑导热层焊接连接；液冷板与功率电子器件相贴合的部位设置有第三光滑导热层，功率电子器件与第三光滑导热层相对应的部位设置有第四光滑导热层，液冷板与功率电子器件通过第三光滑导热层和第四光滑导热层焊接连接。液冷板与功率电子器件和PCB板之间的接触部位更加贴合，减少了接触部位之间的空气量提高了功率电子器件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴片式功率电子器件的局部冷却结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122959188.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216250711U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李熙和宋和平
申请人 ：
经纬恒润(天津)研究开发有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区汽车工业区(张家窝工业区)丰泽道9号308室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽娜
优先权 ：
CN202122959188.0
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
