本实用新型公开了一种半导体加工用转运装置，包括底板，所述底板底部的四角均活动连接有万向轮，所述底板顶部的左侧固定连接有竖板，所述竖板左侧的顶部固定连接有把手，所述把手正表面的右侧固定连接有控制器，所述底板顶部的右侧固定连接有固定壳，所述固定壳内腔的两侧均活动连接有放置板。本实用新型通过盖板、放置板、固定壳、出风管、扁管、电加热板、导风管、抽风机、控制器、放置槽、缓冲弹簧、压板和通风孔的配合使用，解决了现有的转运装置不具备分类转运的效果，在转运的过程中很容易将不同材料的导体混合，同时，在转运的过程中非常容易出现晃动，从而会导致半导体杂乱不堪的现象，影响其后续加工的问题。