一种晶体加工用定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体加工用定位结构，涉及晶体加工装置技术领域，该晶体加工用定位结构，包括固定夹块和活动夹块，所述固定夹块和活动夹块的相对面均开设有第一方槽，两个所述第一方槽的背离面均开设有第二方槽，所述第一方槽的内壁与夹板的表面活动连接，两个所述夹板的背离面均固定连接有方块，所述方块的顶部开设有凹槽，所述第二方槽内壁的顶部开设有圆槽，所述圆槽的内壁与锁紧块的表面活动连接。本实用新型通过设置第一方槽、夹板、方块和锁紧块，以解决现有技术中，目前常见的晶体加工定位用夹具在使用时，活动夹块和固定夹块直接与晶体硬性接触，容易在晶体表面形成夹痕，从而造成晶体损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体加工用定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021000441.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN213382346U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
马孙明彭方郭玉勇窦仁勤毛炯陈仪翔张庆礼
申请人 ：
安徽晶宸科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市肥西县桃花工业园工投立恒工业广场A17栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021000441.9
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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