本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了家电智能红外控制器芯片加工装置，包括箱体，所述箱体前方上侧固定安装有电动机一，所述电动机一的前方固定安装有转轴，所述箱体的后侧内壁上方固定安装有转轴座，所述转轴座的中心位置固定安装有安装基座，所述安装基座的上方固定安装有固定板二。该种家电智能红外控制器芯片加工装置，气缸三运动带动夹紧块向前运动，夹紧块向前运动带动防护垫向前运动，从而对芯片进行夹紧，上表面打磨抛光结束后，电动机一运动，带动安装基座进行翻转，从而使芯片进行一百八十度翻转，对芯片下表面进行打磨抛光，从而能够避免对芯片反复拆装，导致芯片表面发生磕碰损坏问题。