用于固态蜡的贴片设备
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摘要
本实用新型公开了一种用于固态蜡的贴片设备，包括：滴蜡装置，用于向晶片的背面滴蜡；甩蜡装置，用于使晶片上的蜡融化并对晶片进行甩蜡；预贴片装置，用于将甩蜡后的晶片预定位于承载工件上；压附装置，用于对晶片和承载工件进行加压，从而使得晶片粘附在承载工件上，压附装置包括第三承载台和设置在第三承载台上方的压机模组，第三承载台用于承载预贴有晶片的承载工件，压机模组用于对承载工件上的晶片进行加压，第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，第三加热机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行加热，冷却机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行冷却。本方案具有节约固态蜡、省却吸蜡纸等耗材、提高生产效率、减少安装空间等优点。
基本信息
专利标题 ：
用于固态蜡的贴片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021032974.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212434582U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
胡小辉
申请人 ：
苏州辰轩光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路39号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周子轶
优先权 ：
CN202021032974.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L33/48 B05C9/02 B05C9/14 B05C11/08
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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