天线组件及包括该组件的电感耦合等离子体处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及电感耦合等离子体处理装置用天线组件及包括该组件的电感耦合等离子体处理装置，在对基板进行工艺处理的工艺空间生成电感耦合等离子体，以对基板进行工艺处理。本实用新型的电感耦合等离子体处理装置用天线组件包括：输入天线，与外部的电源连接；输出天线，用于向外部输出与所述输入天线连接的电源所提供的电流；连接天线，其相对于所述输入天线和所述输出天线沿着横向配置，且一端分别连接在所述输入天线和所述输出天线；以及桥式天线，其相对于配置有所述连接天线的平面向上方隔开配置，用于对所述连接天线之间进行连接，所述连接天线分别连接在所述输入天线和所述输出天线上。
基本信息
专利标题 ：
天线组件及包括该组件的电感耦合等离子体处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021080288.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN213043888U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
朴世文
申请人 ：
INVENIA有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜虎
优先权 ：
CN202021080288.5
主分类号 ：
H05H1/46
IPC分类号 ：
H05H1/46
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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