电感耦合等离子体处理装置及其天线组件
授权
摘要

本实用新型涉及在对基板进行处理的工艺空间生成电感耦合等离子体的电感耦合等离子体处理装置及其天线组件。本实用新型的电感耦合等离子体处理装置用的天线组件包括:输入天线部,与外部的电源电连接;输出天线部,用于向外部输出向输入天线部供电的电源所提供的电流;以及至少一个分支天线部,配置于输入天线部与输出天线部之间,用于将来自输入天线部的电流分为至少两路并引导至输出天线部。由此,能够在电流从输入侧流向输出侧时,对输入侧的电流进行分流并引导至输出侧以使阻抗增加最小化,从而能够防止等离子体密度不均匀,并能够调节在对基板进行工艺处理时的蚀刻速率。

基本信息
专利标题 :
电感耦合等离子体处理装置及其天线组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020993163.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212752710U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
朴世文
申请人 :
INVENIA有限公司
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 :
姜虎
优先权 :
CN202020993163.5
主分类号 :
H05H1/46
IPC分类号 :
H05H1/46  
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法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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