耦合电感
授权
摘要
本实用新型提供了一种耦合电感，涉及集成电路领域，所述耦合电感包括相互耦合的第一电感与第二电感，其中，所述第一电感在所述第二电感所在平面上的投影局部地与所述第二电感交叠；所述第二电感在所述第一电感所在平面上的投影局部地与所述第一电感交叠；所述耦合电感在第一状态下的交叠区域面积，与所述耦合电感在第二状态下的交叠区域面积之间的差值绝对值大于0。本实用新型能够更灵活更容易地实现电路设计所需的功能。
基本信息
专利标题 ：
耦合电感
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021630299.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN212461678U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
赖礼俊唐重林
申请人 ：
牛芯半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区八卦岭工业区511栋301
代理机构 ：
深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘抗美
优先权 ：
CN202021630299.6
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L49/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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