一种散热片接地结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热片接地结构，包括PCB板、芯片和散热片，芯片设置于PCB板上，散热片包括散热座和从散热座向外延伸的多个散热叶片，散热座上设有多个固定柱，固定柱与PCB板的系统地连接，散热座与芯片之间设有导热垫。金属散热片加导热垫安装于芯片上方，将芯片工作时所产生的高温散发出去，金属散热片通过固定柱固定在PCB板上，然后通过背面加焊锡的方式，使固定柱牢固的锁住散热片，同时四周的固定柱连接到PCB板的系统地上，相当于给芯片安装了一个屏蔽罩，对芯片起到了加强辐射抗扰的能力，由于散热片通过固定柱与系统地连接在一起，成为一整块地，耦合到的芯片工作频点会被直接导到系统地上，不会造成芯片的多倍频辐射及杂散问题的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021095856.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212034442U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
王海波蔡云枝曹鹏
申请人 ：
太仓市同维电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市娄东街道江南路89号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘黎明
优先权 ：
CN202021095856.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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