一种手机后壳天线热熔治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机后壳天线热熔治具，包括底座、立板和固定套，所述底座顶部一端通过安装槽安装有立板，所述底座顶部通过固定槽安装有固定套，所述立板一端通过固定杆安装有温控器，所述立板另一端通过连接杆连接有防护盖，所述立板顶端一侧焊接有顶板，所述顶板底部一端通过螺栓安装有伺服电缸，所述伺服电缸的动力输出端贯穿防护盖且端部焊接有加热仓。该新型能方便同时对后壳的两根天线同时进行热熔，从而节省人力，治具的限位效果佳，误差小，能方便根据需要对治具进行拆卸，对其中的部件进行更换，还具备保护结构，安全效果优良，适合广泛推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种手机后壳天线热熔治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021108404.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212860505U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
谢涛张尚高彭建李书磊詹亿元
申请人 ：
东莞华誉精密技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇江源路189号1栋301室
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
方小明
优先权 ：
CN202021108404.X
主分类号 ：
B29C65/18
IPC分类号 ：
B29C65/18 B29C37/00 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
