一种手机后壳用多功能热熔治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种手机后壳用多功能热熔治具，包括加工台、主支撑块、侧块、后壳治具和压套，所述加工台顶部固定安装有主支撑块，所述主支撑块顶部设有后壳治具，所述主支撑块端部分别设有侧块，所述侧块一侧嵌设安装有天线柱热熔头、所述后壳治具顶部两端端分别固定贯穿嵌设有金手指热熔头和闪光灯热熔柱，所述后壳治具顶部且位于金手指热熔头与闪光灯热熔柱之间开设有内六角插槽，所述内六角插槽顶部插设有六角插杆，所述六角插杆顶部两侧设有压套。通过单组人员即对手机的金手指、闪光灯和天线进行同步加工，大大降低了人员的耗费。

基本信息

专利标题：

一种手机后壳用多功能热熔治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021108422.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-16

授权号：

CN212860508U

授权日：

2021-04-02

发明人：

谢涛梅志亮王郁宏袁平

申请人：

东莞华誉精密技术有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇江源路189号1栋301室

代理机构：

广东莞信律师事务所

代理人：

方小明

优先权：

CN202021108422.8

主分类号：

B29C65/20

IPC分类号：

B29C65/20 B29C65/78 B29L31/34