一种连接稳定的堆叠晶体管
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种连接稳定的堆叠晶体管,包括半导体,所述半导体的后表面固定装设有固定片,所述半导体的底部依次连接装设有发射极、集电极和基极,所述基极的一侧连接装设有连接脚,所述基极的一端开设有一体式的连接头,所述连接头上开设有限位凸起;在晶体管的电极上装设有可拆解的连接脚,当晶体管在安装过程中,若电极的连接处出现折断,可将折断的连接脚拆解,取出更换新的连接脚即可,避免电极损坏后需要对晶体管进行整体更换,在半导体的两侧装设有散热块,散热块通过卡设固定,当晶体管在固定使用时,会产生一定的热量,通过散热块可将半导体上的热量传导散发,降低晶体管的老化速率。

基本信息
专利标题 :
一种连接稳定的堆叠晶体管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021116091.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212485317U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
王以凯
申请人 :
无锡芯硅科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-1001
代理机构 :
北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202021116091.2
主分类号 :
H01L23/49
IPC分类号 :
H01L23/49  H01L23/367  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20200616
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210616
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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