本实用新型涉及半导体器件组件及堆叠晶体管组件。本实用新型公开了一种半导体器件的堆叠组件，该堆叠组件包括：安装焊盘，该安装焊盘覆盖低侧半导体器件的第一部分；和接触层，该接触层覆盖该低侧半导体器件的第二部分。与该接触层电连接的第一安装夹具有支撑部分，该支撑部分将该第一安装夹连结到第一引线框架部分。与该安装焊盘附接的第二安装夹具有支撑部分，该支撑部分将该第二安装夹连结到第二引线框架部分。高侧半导体器件具有：第一端子，该第一端子电连接到该第一安装夹并由此电连接到该接触层；和第二端子，该第二端子电连接到该第二安装夹。