防压坏连接器的治具
授权
摘要

本实用新型提供了一种防压坏连接器的治具,包括基板、限位板、压紧块,限位板设置在基板上,用于对LCM的FPC外形进行定位,限位板上开设有用于提供检测空间的检测槽;压紧块,设置在限位板的上方;压紧块设置有凸向检测槽的凸块,凸块用于抵接LCM上的FPC使得FPC上的连接器与PCB板上的连接器插接;压紧块抵接限位板的顶部时,FPC上的连接器与PCB板的连接器的在插接的方向存在间隙。本实用新型提供的防压坏连接器的治具在对LCM进行检测时,使得FPC上的连接器与PCB板上的连接器扣合,但是当凸块下压到极限位置,FPC上的连接器与PCB板上的连接器在扣合的方向上存在间隙,结构简单、易于操作、节约了材料损耗和人工维修成本,有效的降低了生产测试环节的成本投入。

基本信息
专利标题 :
防压坏连接器的治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021126057.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN213068921U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
吴向华
申请人 :
深圳市立德通讯器材有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源办事处光前村工业区15栋3层
代理机构 :
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 :
林伟敏
优先权 :
CN202021126057.3
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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