焊接装置
授权
摘要

本申请公开了一种焊接装置,通过在焊接机构进料和出料的两端设置前压机构和后压机构,能够张紧进入焊接机构的基材,使得构成基材的各材料层相对位置稳定、不容易产生位移,进而保证焊接效果。

基本信息
专利标题 :
焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021135457.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN212761697U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡高新技术产业开发区新洲路18号先导二厂
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021135457.0
主分类号 :
B23K20/10
IPC分类号 :
B23K20/10  B23K20/26  B23K37/04  H01M4/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动,例如超声波焊接
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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