一种解胶机的UV解胶结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种解胶机的UV解胶结构，包括透明的承料板，承料板的正下方设有UV发光模组，承料板上设有承料凹槽，承料凹槽的槽底处均匀分布有至少两个解胶让位孔，承料凹槽中安装有解胶贴膜框，承料凹槽的长宽分别与解胶贴膜框的长宽相等。本实用新型通过足量的解胶让位孔不但能够有效确保UV光的透过率，从而提高解胶效率和解胶效果，同时能够有效确保整体结构的稳定性，避免因解胶让位孔过大而导致解胶对象出现摔落等问题，此外，即使UV光长时间照射导致透明的承料板出现黄化等问题，也几乎不会影响解胶效率以及解胶效果。
基本信息
专利标题 ：
一种解胶机的UV解胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021162700.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212209427U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
曾小武
申请人 ：
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021162700.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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