一种UV解胶机
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种UV解胶机,涉及解胶机技术领域,包括外部壳体和设置在外部壳体底部四角处的支撑组件和滚轮组件,所述外部壳体包括位于左上侧的晶圆放置箱、位于右上侧的放置晶圆提篮的提篮主箱、位于右下侧的使晶圆提篮升降的晶圆次箱、位于左下侧的用于晶圆解胶的解胶箱,所述晶圆放置箱、提篮主箱、晶圆次箱和解胶箱顺序连通,所述晶圆放置箱内设置有用于放置晶圆的晶圆箱,所述提篮主箱内设置有晶圆提篮、安装架、设置在安装架上且能调整放置晶圆提篮距离的调整架、设置在安装架上且能沿安装架水平移动到晶圆箱内拾取晶圆的机械抓手组件;本发明设计合理,具有集成度高、解胶效果好,工作效率高的优点。

基本信息
专利标题 :
一种UV解胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464559A
申请号 :
CN202210183645.8
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
解小青
申请人 :
平面度科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯西路23号B幢106室
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
邓芸
优先权 :
CN202210183645.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211105
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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