一种芯片风冷解胶机

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体，解胶机本体上设有控制面板和控制开关，解胶机本体上开设有安装槽，安装槽内侧的底壁上安装有光解LED灯，安装槽内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架，且放置架位于光解LED灯的上侧，解胶机本体的顶壁上转动安装有与安装槽相互配合的密封盖，密封盖与解胶机本体之间设有固定装置，安装槽底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管。本实用新型中将液氮经进液氮管输入环形输送管内后，液氮和环形输送管会快速吸收安装槽内光解LED灯散发的热量，从而可以快速对安装槽内进行降温，避免安装槽内温度快速上升后影响光解LED灯的使用和缩短光解LED灯的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种芯片风冷解胶机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922225027.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211350586U

授权日：

2020-08-25

发明人：

张文静

申请人：

江苏羽净新材料有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市新沂市马陵山镇振北路16号-36

代理机构：

北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司

代理人：

胡艳

优先权：

CN201922225027.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67