一种LED芯片生产用解UV装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体，所述箱体的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述U型板的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸，卡块卡接在梅花块上，圆盘上设置有固定槽，把LED芯片插接在固定槽内，再把圆盘插接在定位槽内，使卡块卡在梅花块上，第一气缸的活塞杆带动加热头与LED芯片对应在一起，加热器对加热头进行加热，第二气缸的活塞杆控制加热头与LED芯片之间的距离，即控制LED芯片上所受到的温度，伺服电机输出轴的转动带动LED芯片旋转，操作员即可把受热后的UV胶从LED芯片上取下，大大的提高了LED芯片上UV胶的解除效率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片生产用解UV装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020208807.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211858677U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
胡双双
申请人 ：
上海世昭新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区亭林镇松育路181号2幢（金粮经济小区）
代理机构 ：
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁嘉恩
优先权 ：
CN202020208807.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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